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　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（

　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量（tensile modolos）的PI对FPC的挠曲性能越好。

　　在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

　　在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象（切片观察）。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

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