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　　根据你的提问，电压12V，堵转电压4A，是否需要峰值电流超过4A的H桥IC，我觉得首先需要看一下你的电源是否稳定，即有没有稳压模块。

　　传统的电机驱动器架构结合了电机驱动器芯片和功率 MOSFET。 对三相 BLDC 电机而言，它需要6个外部 MOSFET 来形成三个桥臂来驱动每个相绕组。但传统架构需要较大的电路板，已经无法适应电路日渐小型化的发展趋势。

　　MP6540解决了传统电机驱动器架构的缺点。它可以在高达 35V 的电源电压下工作，并支持 100% 占空比操作。MP6540具有低导通电阻、集成双向电流采样放大器和故障指示输出等特性。它集成了6个 MOSFET 及其相应驱动器，并采用小尺寸 QFN-26 (5mmx5mm) 封装。

　　其集成电流采样电路可以在每个桥臂的下管MOSFET 中进行双向电流测量，从而避免了外部电流采样电路带来的尺寸与成本问题。MP6540还具有过温保护 (OTP)、欠压锁定 (UVLO)和过温关断等保护功能。图 1 所示为MP6540的功能框图。

　　图 2 显示了MP6540的两层散热测试PCB板。该PCB为2.5cmx2.5cm大小，铜厚1oz，覆铜面积6.25cm2。电路板尺寸可以根据不同的散热要求进行调节。

　　在常用的120° 方波驱动控制条件之下，散热测试结果表明了MP6540出色的散热性能。如图 3所示，在 13V 输入电压 (VIN) 和 1.4A 输出电流 (IOUT) 条件下，温升为8°C。

　　如图 4所示，在24V VIN 和4A IOUT条件下，温升为 41°C 。这意味着， VIN 和IOUT的提高将导致温度升高。